球栅阵列的封装结构及其封装方法

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专利状态

球栅阵列的封装结构及其封装方法

有效

专利申请进度

申请

2018-07-06

申请公布

2018-11-23

授权

2020-04-28

预估到期

2038-07-06

专利基础信息

申请号	CN201810737627.3	申请日	2018-07-06
申请公布号	CN108878302A	申请公布日	2018-11-23
授权公布号	CN108878302B	授权公告日	2020-04-28
分类号	H01L21/56;H01L23/12;H01L23/31
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏长电科技股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴滨江中路275号

专利法律状态

2020-04-28

授权

状态信息

授权
2018-12-18

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56
2018-11-23

公布

状态信息

公开

摘要

本发明提供了一种球栅阵列的封装结构及其封装方法，所述封装方法包括：提供一基板，所述基板的一侧表面至少具有用于设置焊球的第一区域、第二区域及第三区域；于所述第一区域焊接至少一个第一焊球，于所述第二区域焊接至少一个第二焊球，于所述第三区域焊接至少一个第三焊球，其中，所述第一焊球、所述第二焊球及所述第二焊球的至少一参数不同，所述参数包括热传导性能、热膨胀系数及尺寸。本发明的球栅阵列的封装结构及其封装方法，在基板下方划定多个焊接区域，并在每个焊接区域焊接至少一参数不同的焊球，所述参数包括热传导性能及尺寸；如此，可以根据每个焊接区域的具体需求焊接具有不同参数的焊球，进而提升球栅阵列的封装结构的整体性能。

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