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专利状态
一种晶体预热装置
有效
专利申请进度
申请
2012-09-03
申请公布
2013-01-09
授权
2016-03-30
预估到期
2032-09-03
专利基础信息
申请号 CN201210322393.9 申请日 2012-09-03
申请公布号 CN102864490A 申请公布日 2013-01-09
授权公布号 CN102864490B 授权公告日 2016-03-30
分类号 C30B13/00
分类 晶体生长〔3〕;
申请人名称 北京京运通科技股份有限公司
申请人地址 北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路158号
专利法律状态
  • 2016-03-30
    授权
    状态信息
    授权
  • 2013-02-20
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):C30B 13/00申请日:20120903
  • 2013-01-09
    公布
    状态信息
    公开
摘要
本发明公开了一种晶体预热装置,涉及半导体材料加工领域,解决了现有预热装置操作不便、运动速度不够快、易出现重大损失的问题。晶体预热装置,用于对区熔炉内的晶体进行预加热,包括加热单元和驱动装置,加热单元与驱动装置的连接杆固定连接,驱动装置固定在区熔炉的炉膛法兰外侧,且连接杆穿过炉膛法兰,驱动装置通过连接杆驱动加热单元。