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专利状态

硅片矫正设备

有效

专利申请进度

申请

2017-04-14

授权

2017-12-05

预估到期

2027-04-14

专利基础信息

申请号	CN201720397481.3	申请日	2017-04-14
授权公布号	CN206705179U	授权公告日	2017-12-05
分类号	B65G47/24;H01L21/677
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	常州亿晶光电科技有限公司
申请人地址	江苏省常州市金坛市尧塘镇金武路18号

专利法律状态

2017-12-05

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及硅片生产设备技术领域，尤其是涉及一种硅片矫正设备，包括检测装置、机架和控制单元，所述机架上转动设置有辊轴，所述机架上设有用于驱动辊轴转的电机，所述机架上转动设置有基板，所述机架上设有用于驱动基板转动的第一驱动装置，所述基板上开设有凹槽，所述辊轴位于所述凹槽内，本实用新型硅片矫正设备在使用时，通过转动基板，由隔壁阻隔硅片的输送，使得硅片在自身重量作用下与限位板接触并矫正，再将基板转动恢复原有状态将硅片输出即可，矫正效率高，避免了传统矫正设备均为通过与硅片两侧接触使得硅片位置变化，由于硅片本身比较脆，且易碎，很容易既能够硅片夹伤，导致硅片报废，增加生产成本的问题。

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