刚挠结合板及电路连接器_专利查询-品牌网

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专利状态

刚挠结合板及电路连接器

有效

专利申请进度

申请

2020-06-28

申请公布

2021-12-28

授权

2023-12-22

预估到期

2040-06-28

专利基础信息

申请号	CN202010601584.3	申请日	2020-06-28
申请公布号	CN113853059A	申请公布日	2021-12-28
授权公布号	CN113853059B	授权公告日	2023-12-22
分类号	H05K1/11;H01R13/66
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深南电路股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

专利法律状态

2023-12-22

授权

状态信息

授权
2021-12-28

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种刚挠结合板和电路连接器。本实施例的刚挠结合板包括软板和硬板，硬板套设在软板的外部，硬板与软板的两端的对应位置形成有连接孔，软板沿第一方向延伸，铺设于连接孔的部分内侧表面，并暴露于连接孔所在的硬板的表面，软板沿第二方向延伸，铺设于连接孔的部分内侧表面，软板暴露于连接孔所在的硬板的表面并且沿硬板一侧形成预定长度的端子，刚挠结合板分别通过第一方向的左连接孔和端子连接待连接电子器件，由于刚挠结合板具有挠性结构，硬板包裹着软板，所以在进行电路连接时性能稳定，且刚挠结合板相比于线缆具有更小的体积。

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