一种改善鼓泡的台阶多层板的制作方法

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专利状态

一种改善鼓泡的台阶多层板的制作方法

有效

专利申请进度

申请

2019-10-31

申请公布

2020-01-03

授权

2020-10-30

预估到期

2039-10-31

专利基础信息

申请号	CN201911053935.5	申请日	2019-10-31
申请公布号	CN110650598A	申请公布日	2020-01-03
授权公布号	CN110650598B	授权公告日	2020-10-30
分类号	H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）

专利法律状态

2020-10-30

授权

状态信息

授权
2020-05-12

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):H05K3/46；变更事项:申请人；变更前:厦门弘信电子科技股份有限公司；变更后:厦门弘信电子科技集团股份有限公司；变更事项:地址；变更前:361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)；变更后:361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）
2020-02-04

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/46；申请日:20191031
2020-01-03

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种改善鼓泡的台阶多层板的制作方法，包括，步骤A：在内层开设内层台阶窗口；在第二纯胶层开设纯胶台阶窗口；纯胶台阶窗口的尺寸在内层台阶窗口尺寸的基础上内缩0.2‑2mm的预设间距；在第一外层贴合第一纯胶层；在第二外层贴合第三纯胶层，第三纯胶层的厚度小于台阶区的凹槽深度容许的规格极差；步骤B：将步骤A得到的第二纯胶层背胶贴合在步骤A得到的内层靠向第二外层的一侧；步骤C：将步骤A得到的第二外层、步骤B得到的内层、以及步骤A得到的第一外层从下到上依次对位组装在一起；步骤D：将步骤C得到的组合产品热压合并形成台阶多层板。本发明可改善台阶区分层鼓泡，提高产品良率。

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