申请号 | CN201620603145.5 | 申请日 | 2016-06-20 |
授权公布号 | CN205839129U | 授权公告日 | 2016-12-28 |
分类号 | C23C18/16;H05K3/18 | ||
分类 | 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; | ||
申请人名称 | 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 | ||
申请人地址 | 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔岳路23号A-14栋 |