一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置

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专利状态

一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置

有效

专利申请进度

申请

2007-03-06

申请公布

2008-09-10

授权

2011-10-12

预估到期

2027-03-06

专利基础信息

申请号	CN200710008667.6	申请日	2007-03-06
申请公布号	CN101260550A	申请公布日	2008-09-10
授权公布号	CN101260550B	授权公告日	2011-10-12
分类号	C25D5/00;C25D17/00
分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
申请人名称	厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）

专利法律状态

2020-06-02

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):C25D5/00；变更事项:专利权人；变更前:厦门弘信电子科技股份有限公司；变更后:厦门弘信电子科技集团股份有限公司；变更事项:地址；变更前:361100 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)；变更后:361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）
2013-10-09

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):C25D5/00；变更事项:专利权人；变更前:厦门弘信电子科技有限公司；变更后:厦门弘信电子科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:361101 福建省厦门市火炬翔安产业区翔岳路23号；变更后:361100 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)
2011-10-12

授权

状态信息

授权
2010-04-28

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):C25D 5/00申请日:20070306
2008-09-10

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置，其步骤如下：建立该规格覆铜板(CCL)面铜厚度测量点取点方式，确保测量上的一致性和可重复性；对该规格覆铜板(CCL)进行裸板电镀，测量该状态下镀层净厚度分布情况，建立曲线图；按照开孔孔隙率反比于覆铜板(CCL)表面电荷密度制作阴极挡板；按同样的取点检测方式，做出该状态下覆铜板(CCL)镀层净厚度；与之前测量的镀层净厚度曲线进行对比，进行数次开孔校正，检验测试数据是否达到本身的满意度。从而实现镀层厚度的均匀性通过阴极挡板的合理开孔来控制。

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