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专利状态
一种高导热塞孔材料及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2014-04-08
申请公布
2014-06-25
授权
2016-04-06
预估到期
2034-04-08
专利基础信息
申请号 CN201410138278.5 申请日 2014-04-08
申请公布号 CN103881308A 申请公布日 2014-06-25
授权公布号 CN103881308B 授权公告日 2016-04-06
分类号 C08L63/00;C08K9/10;C08K3/08;C08K5/12;C08K5/07
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 安捷利(番禺)电子实业有限公司
申请人地址 广东省广州市南沙区环市大道南63号
专利法律状态
  • 2016-04-06
    授权
    状态信息
    授权
  • 2014-07-16
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):C08L63/00;申请日:20140408
  • 2014-06-25
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供一种高导热塞孔材料及其制备方法,所述塞孔材料其配方中含有塞孔树脂和银包铜粉,其中,塞孔树脂和银包铜粉的质量比为1:(1.5~2)。本发明制得的塞孔材料具有高热导率、稳定性好的特点。