一种多层电路板层检测方法和装置

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专利状态

一种多层电路板层检测方法和装置

有效

专利申请进度

申请

2011-12-08

申请公布

2012-05-09

授权

2015-11-18

预估到期

2031-12-08

专利基础信息

申请号	CN201110407490.3	申请日	2011-12-08
申请公布号	CN102445141A	申请公布日	2012-05-09
授权公布号	CN102445141B	授权公告日	2015-11-18
分类号	G01B7/00;G01B7/02
分类	测量；测试;
申请人名称	东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

专利法律状态

2015-11-18

授权

状态信息

授权
2012-07-11

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):G01B 7/00申请日:20111208
2012-05-09

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种多层电路板检测方法，包括步骤a，提供一种用于多层电路板层偏检测的检测装置，所述检测装置设置包括设置在多层电路板工艺边上的检测单元和检测电路板；步骤b，所述检测单元插入所述工艺边上用于检测的检测电路板并根据检测电路板的偏移量导通或不导通。其中，所述检测电路板在检测完成后被移除，整个测试不会对多层电路板造成任何不良影响。本发明还公开了一种多层电路板检测装置。本发明多层电路板检测方法和装置具有高效快捷、方便直观等优点。

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