一种HDI盲孔板测试结构及HDI盲孔板

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专利状态

一种HDI盲孔板测试结构及HDI盲孔板

有效

专利申请进度

申请

2021-04-25

申请公布

2021-07-23

授权

2023-08-22

预估到期

2041-04-25

专利基础信息

申请号	CN202110449804.X	申请日	2021-04-25
申请公布号	CN113163591A	申请公布日	2021-07-23
授权公布号	CN113163591B	授权公告日	2023-08-22
分类号	H05K1/11;H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

专利法律状态

2023-08-22

授权

状态信息

授权
2021-08-10

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K1/11；申请日:20210425
2021-07-23

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种HDI盲孔板测试结构及HDI盲孔板，包括第一层板、第二层板和第三层板。第一层板上设有第一检测区，第一检测区设有通孔和多个间隔分布的具有相同半径的偏位检测环PAD。第二层板上设有第二检测区，第二检测区上设有第一铜皮，第一铜皮上设有多个间隔分布的具有不同半径的盲孔。第三层板上设有第三检测区，第三检测区上设有多个间隔分布的第二铜皮。多个第二铜皮、多个盲孔与多个偏位检测环PAD三者分别一一对应，通孔和第一铜皮对应，偏位检测环PAD的半径小于盲孔的半径。本发明可以通过万用表等仪器检测通孔与各个偏位检测环PAD之间的导通性，以此实现盲孔偏位检测的目的，提高了检测精度和准确性。

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