一种金属半包边结构制作工艺

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专利状态

一种金属半包边结构制作工艺

有效

专利申请进度

申请

2020-01-10

申请公布

2020-06-02

授权

2023-03-10

预估到期

2040-01-10

专利基础信息

申请号	CN202010027338.1	申请日	2020-01-10
申请公布号	CN111225496A	申请公布日	2020-06-02
授权公布号	CN111225496B	授权公告日	2023-03-10
分类号	H05K1/02;H05K3/18
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

专利法律状态

2023-03-10

授权

状态信息

授权
2020-06-02

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种金属半包边结构、制作工艺及PCB，包括多个电镀在PCB的板边侧面上的金属半包铜；多个所述金属半包铜沿所述板边侧面间隔设置，所述金属半包铜的形状为矩形，多个所述金属半包铜的同一侧边与所述PCB的一面连接，所述金属半包铜沿所述PCB的厚度方向的长度等于所述PCB的厚度的1/3～2/3。本发明实施例提供的一种金属半包边结构、制作工艺及PCB，通过间隔设置的金属半包铜，能够进一步消除“Stub”对信号完整性的影响，增强PCB的抗干扰性能。

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