三阶盲孔高频混压板_专利查询-品牌网

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专利状态

三阶盲孔高频混压板

有效

专利申请进度

申请

2016-08-18

授权

2017-02-08

预估到期

2026-08-18

专利基础信息

申请号	CN201620901374.5	申请日	2016-08-18
授权公布号	CN205946357U	授权公告日	2017-02-08
分类号	H05K1/03
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

专利法律状态

2017-02-08

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了三阶盲孔高频混压板。所述三阶盲孔高频混压板包括基板层、由下至上依次叠设于所述基板层顶面的第一顶层线路层、第二顶层线路层、顶层基板层、第三顶层线路层及由上至下依次叠设于所述基板层底面的第一底层线路层、第二底层线路层、底层基板层、第三底层线路层；所述顶层基板层包括第一辅助区和第一高频区。本实用新型提供的三阶盲孔高频混压板，分为高频区和辅助区两部分，高频区用于满足高频信号传输的需求，辅助区用于为高频区供电和为高频区提供机械支撑。本实用新型将高频区独立设置，仅高频区采用高频材料制造，在满足高频信号的同时，最大限度的减少高频板材的使用，降低生产成本。

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