一种高密度互连印刷电路板镭射对位系统与方法

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专利状态

一种高密度互连印刷电路板镭射对位系统与方法

有效

专利申请进度

申请

2013-07-11

申请公布

2013-10-23

授权

2016-06-01

预估到期

2033-07-11

专利基础信息

申请号	CN201310291657.3	申请日	2013-07-11
申请公布号	CN103369848A	申请公布日	2013-10-23
授权公布号	CN103369848B	授权公告日	2016-06-01
分类号	H05K3/00;B23K26/382
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

专利法律状态

2016-06-01

授权

状态信息

授权
2013-11-20

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20130711
2013-10-23

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种高密度互连印刷电路板镭射对位系统，包括CO₂镭射钻孔机台，用于产生镭射光束，所述高密度互连印刷电路板镭射对位系统还包括高密度互连印刷电路板，所述高密度互连印刷电路板包括内层板，所述内层板设置有对位靶孔与对位靶标，其中所述对位靶孔用于所述CO₂镭射钻孔机台进行铣靶对位以在所述高密度互连印刷电路板灼烧出所述对位靶标，所述对位靶标用于所述CO₂镭射钻孔机台进行钻孔对位以在所述高密度互连印刷电路板钻孔。本发明还提供了一种高密度互连印刷电路板镭射对位方法。

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