激光切割的拐角自适应倒圆角方法

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专利状态

激光切割的拐角自适应倒圆角方法

有效

专利申请进度

申请

2020-08-06

申请公布

2022-02-18

授权

2024-01-19

预估到期

2040-08-06

专利基础信息

申请号	CN202010783366.6	申请日	2020-08-06
申请公布号	CN114063556A	申请公布日	2022-02-18
授权公布号	CN114063556B	授权公告日	2024-01-19
分类号	G05B19/18;G05B19/41
分类	控制；调节;
申请人名称	大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区深南大道9988号

专利法律状态

2024-01-19

授权

状态信息

授权
2022-03-08

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):G05B19/18；申请日:20200806
2022-02-18

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种激光切割的拐角自适应倒圆角方法，首先读取相邻两段加工轨迹的轨迹数据，判断相邻轨迹之间是否具备倒圆角的条件，当具备倒圆角条件时，先将轨迹之间的拐角截取出来，运用数学几何算法在有拐角的地方插补一条插补轨迹，以保证插补轨迹与拐角前后轨迹相切，并且使得插补轨迹的起点位于拐角的前一段轨迹上，而插补轨迹的终点则位于拐角的后一段轨迹上，然后将插补圆弧半径带入相邻两段加工轨迹数据中,根据插补圆弧轨迹是否在相邻两段加工轨迹上计算得到插入轨迹数据，生成新的加工轨迹。本发明可以在计算得到插补轨迹的轨迹参数后进行拐角拟合的计算，对不同轨迹之间的拐角位置进行更加精准的平滑过渡处理，从而进一步提高加工效率。

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