激光加工方法、系统、激光加工控制器及存储介质

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专利状态

激光加工方法、系统、激光加工控制器及存储介质

有效

专利申请进度

申请

2020-05-08

申请公布

2021-11-09

授权

2023-06-23

预估到期

2040-05-08

专利基础信息

申请号	CN202010383591.0	申请日	2020-05-08
申请公布号	CN113618253A	申请公布日	2021-11-09
授权公布号	CN113618253B	授权公告日	2023-06-23
分类号	G05B19/4097;B23K26/38
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区深南大道9988号

专利法律状态

2023-06-23

授权

状态信息

授权
2022-04-29

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B23K26/38；申请日:20200508
2021-11-09

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种激光加工方法、系统、激光加工控制器及存储介质，其中，激光加工方法部分包括：判断是否有更换机床；若有更换所述机床，则确定所述加工件位于新机床时的至少三个第二目标点的坐标；若所述加工件坐标系与新机床的坐标系一致，则根据至少三个所述第一目标点的坐标和至少三个所述第二目标点的坐标对所述三维模型坐标系进行变换，得到第一目标定位坐标系。本发明的激光加工方法在加工件更换机床或多台机床时，只需在位于新机床上的加工件上将三个第一目标点的坐标对应的第二目标点找出来，根据至少三个所述第一目标点的坐标和至少三个所述第二目标点的坐标对所述三维模型坐标系进行变换，进而提高了加工件的加工效率。

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