• 热门行业
  • 装修建材
  • 家居生活
  • 餐饮食品
  • 母婴教育
  • 电脑办公
  • 服装首饰
  • 汽车工具
  • 家电数码
  • 机械化工
  • 休闲美容
返回上一页
专利状态
一种OLED激光封装装置
有效
专利申请进度
申请
2020-08-14
申请公布
2021-01-05
授权
2023-04-07
预估到期
2040-08-14
专利基础信息
申请号 CN202010835625.5 申请日 2020-08-14
申请公布号 CN112171056A 申请公布日 2021-01-05
授权公布号 CN112171056B 授权公告日 2023-04-07
分类号 B23K26/21;B23K26/70;B23K26/12;H10K71/00
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市南山区深南大道9988号
专利法律状态
  • 2023-04-07
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-01-05
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本申请实施例属于OLED激光封装技术领域,涉及一种OLED激光封装装置,包括密封组件、真空手套箱和水氧净化系统;OLED组件在所述真空手套箱中安装于所述密封组件内,所述水氧净化系统对所述真空手套箱水氧含量进行循环净化,使OLED组件在水氧含量处于预定范围时在激光下进行封装。保证了OLED组件焊接后腔内水氧含量预定值,保证了OLED中发光元件的寿命;可通过调整贴合力来验证更优的OLED封装焊接贴合力;水循环控温机构的设置,保证OLED组件焊缝外区域的温度小于100摄氏度。整个OLED激光封装装置,成本较低,易操作,广泛适用于OLED玻璃的激光焊接封装实验测试及小规模焊接封装生产。