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专利状态
一种OLED激光封装装置
有效
专利申请进度
申请
2020-08-14
申请公布
2021-01-05
授权
2023-04-07
预估到期
2040-08-14
专利基础信息
申请号
CN202010835625.5
申请日
2020-08-14
申请公布号
CN112171056A
申请公布日
2021-01-05
授权公布号
CN112171056B
授权公告日
2023-04-07
分类号
B23K26/21;B23K26/70;B23K26/12;H10K71/00
分类
机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市南山区深南大道9988号
专利法律状态
2023-04-07
授权
状态信息
授权
2021-01-05
公布
状态信息
公布
摘要
本申请实施例属于OLED激光封装技术领域,涉及一种OLED激光封装装置,包括密封组件、真空手套箱和水氧净化系统;OLED组件在所述真空手套箱中安装于所述密封组件内,所述水氧净化系统对所述真空手套箱水氧含量进行循环净化,使OLED组件在水氧含量处于预定范围时在激光下进行封装。保证了OLED组件焊接后腔内水氧含量预定值,保证了OLED中发光元件的寿命;可通过调整贴合力来验证更优的OLED封装焊接贴合力;水循环控温机构的设置,保证OLED组件焊缝外区域的温度小于100摄氏度。整个OLED激光封装装置,成本较低,易操作,广泛适用于OLED玻璃的激光焊接封装实验测试及小规模焊接封装生产。
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卡盘及激光切管机
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