一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备

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专利状态

一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备

有效

专利申请进度

申请

2020-07-22

申请公布

2022-01-25

授权

2023-10-20

预估到期

2040-07-22

专利基础信息

申请号	CN202010712402.X	申请日	2020-07-22
申请公布号	CN113967771A	申请公布日	2022-01-25
授权公布号	CN113967771B	授权公告日	2023-10-20
分类号	B23K1/005;B23K3/06;B23K3/08
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区深南大道9988号

专利法律状态

2023-10-20

授权

状态信息

授权
2022-05-06

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B23K1/005；申请日:20200722
2022-01-25

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备，包括机架和安装平台，还包括激光锡球焊接装置以及至少一组的上料系统，上料系统包括一对治具、向一对治具上的线束提供待焊接芯片的芯片上料装置以及将一对治具移动至激光锡球焊接装置处进行焊接操作的移送装置。本发明所提供的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备的上料系统能够实现微型芯片的全自动上料过程，整个焊接的自动化程度高，能够大幅度提高芯片焊接的加工效率、加工精度和良品率，采用了激光锡球焊接装置，相较于传统的浸锡焊接方式能够大幅提高焊接的质量，保证无虚焊、无连焊、无熔银、无烧蚀芯片引线等问题的出现，整个激光锡球焊接设备的效能UPH≥1500。

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