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专利状态
一种板材激光裁断方法、激光加工设备及存储介质
有效
专利申请进度
申请
2022-02-28
申请公布
2022-05-27
授权
2023-05-26
预估到期
2042-02-28
专利基础信息
申请号 CN202210191563.8 申请日 2022-02-28
申请公布号 CN114535791A 申请公布日 2022-05-27
授权公布号 CN114535791B 授权公告日 2023-05-26
分类号 B23K26/08;B23K26/38;B23K26/70
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市南山区深南大道9988号
专利法律状态
  • 2023-05-26
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-05-27
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本申请公开了一种板材激光裁断方法、激光加工设备及存储介质。板材激光裁断方法包括如下步骤:A、判断当前加工轨迹是否为边缘裁断轨迹,所述边缘裁断轨迹指板材裁断轨迹末端的轨迹;B、若当前加工轨迹为边缘裁断轨迹,判断当前激光头的Z坐标值是否低于预设阈值;若当前激光头的Z坐标值低于预设阈值,则限制激光头下落,激光头维持当前Z坐标值。本申请能在激光头切割到板材边缘时采取保护措施,在激光头下降太多时限制激光头继续下降,避免激光头下方没有板材时激光头向下扎,损坏割嘴或激光头。