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专利状态
一种LED封装胶涂覆装置
有效
专利申请进度
申请
2021-05-28
申请公布
2021-08-24
授权
2022-04-19
预估到期
2041-05-28
专利基础信息
申请号
CN202110594312.X
申请日
2021-05-28
申请公布号
CN113289869A
申请公布日
2021-08-24
授权公布号
CN113289869B
授权公告日
2022-04-19
分类号
B05C13/02;B05C1/02;B05C11/10
分类
一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
申请人名称
深圳市长方集团股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市坪山新区大工业区聚龙山3号路
专利法律状态
2022-04-19
授权
状态信息
授权
2021-08-24
公布
状态信息
公布
摘要
本发明涉及LED产品封装领域,公开了一种LED封装胶涂覆装置,包括支撑底座,以及活动设在支撑底座一侧的LED产品固定放置板,还有设在支撑底座边侧中心的立架,所述LED封装胶涂覆装置还包括:涂覆机构,设在LED产品固定放置板远离支撑底座的一侧,用于对间断排列的LED产品进行间断性封胶涂覆,涂覆机构包括活动设置的涂覆辊,涂覆辊两端转动设在撑架上,撑架设有上下往复移动组件。通过本发明设计的一种LED封装胶涂覆装置,可以通过圆辊涂覆封装胶的方式对LED产品进行封装,利用机械结构设计LED产品输送和封装胶涂覆同步运行的方案,自动化程度较高,能够降低工人的应用成本,同时省时省力,使用快捷高效,在LED产品封装领域有可利用价值。
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