一种大功率LED芯片封装装置

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专利状态

一种大功率LED芯片封装装置

有效

专利申请进度

申请

2021-05-28

申请公布

2021-08-31

授权

2022-08-30

预估到期

2041-05-28

专利基础信息

申请号	CN202110594129.X	申请日	2021-05-28
申请公布号	CN113328026A	申请公布日	2021-08-31
授权公布号	CN113328026B	授权公告日	2022-08-30
分类号	H01L33/48;H01L21/67
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市长方集团股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市坪山新区大工业区聚龙山3号路

专利法律状态

2022-08-30

授权

状态信息

授权
2021-08-31

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种大功率LED芯片封装装置，属于芯片封装技术领域，包括封装部、弹性顶撑部、第一限位部、复位部、第二限位部、限位件以及驱动部，所述封装部一侧具有芯片安装区，所述弹性顶撑部活动设置在所述芯片安装区内部，所述弹性顶撑部一端延伸至所述封装部内部并与所述驱动部相连，所述第一限位部活动设置在所述封装部内部并与所述驱动部相连，所述第二限位部设置在所述第一限位部一侧，所述限位件固定设置在所述封装部内部并能够与所述第二限位部相互配合形成锁定状态，所述复位部一端与所述第一限位部相连。本发明实施例相较于现有技术，能够实现芯片的快速安装，具有芯片安装快捷便利的优点。

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