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专利状态
一种全光谱LED封装光源的封装装置
有效
专利申请进度
申请
2020-06-08
申请公布
2020-09-08
授权
2021-04-27
预估到期
2040-06-08
专利基础信息
申请号
CN202010510476.5
申请日
2020-06-08
申请公布号
CN111640838A
申请公布日
2020-09-08
授权公布号
CN111640838B
授权公告日
2021-04-27
分类号
H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64
分类
基本电气元件;
申请人名称
深圳市长方集团股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市坪山新区大工业区聚龙山3号路
专利法律状态
2021-04-27
授权
状态信息
授权
2020-10-02
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效
2020-09-08
公布
状态信息
公布
摘要
本发明公开了一种全光谱LED封装光源的封装装置,针对散热性能差,影响发光性能的问题,现提出以下方案,包括发光芯片,所述发光芯片底部外壁的两侧均固定连接有凸点,凸点的底部外壁上固定连接有硅载体,所述硅载体的底部外壁上通过螺栓固定有热沉,所述发光芯片倒扣在热沉的顶部外壁上,所述热沉的两侧外壁上均通过螺栓固定有基座,所述热沉的顶部外壁上卡接有灯杯,灯杯罩在发光芯片的外侧,灯杯的表面涂有荧光粉层。本发明使得热量经过层层转化,由热量转变为机械振动,进而转变为减震弹簧压缩的能量,进而形成阻尼力,最终散发于大气中,整个过程极为短暂,但迅速的将热量进行散失,使得装置散热效果更佳强劲。
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