一种在晶圆上封装UVCLED芯片的装置及工艺

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专利状态

一种在晶圆上封装UVCLED芯片的装置及工艺

有效

专利申请进度

申请

2020-06-05

申请公布

2020-09-08

授权

2023-04-11

预估到期

2040-06-05

专利基础信息

申请号	CN202010505861.0	申请日	2020-06-05
申请公布号	CN111640695A	申请公布日	2020-09-08
授权公布号	CN111640695B	授权公告日	2023-04-11
分类号	H01L21/67;H01L21/683;H01L33/48
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市长方集团股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市坪山新区大工业区聚龙山3号路

专利法律状态

2023-04-11

授权

状态信息

授权
2020-09-08

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种在晶圆上封装UVC LED芯片的装置及工艺，针对易造成圆片线路受损的问题，现提出以下方案，包括底板和L型架，L型架通过螺栓固定在底板的顶部外壁上，且L型架呈倒置状，底板的顶部外壁上通过螺栓固定有电动滑轨，电动滑轨的一侧外壁上滑动连接有滑块，滑块的顶部外壁上设有支撑平台机构，L型架顶部内壁的一侧通过螺栓固定有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆延长杆的一端设有覆膜机构，L型架顶部内壁靠近第一电动伸缩杆的位置通过螺栓固定有第二电动伸缩杆。本发明将贴片与晶圆快速贴合以及快速切割，与晶圆相贴合后将晶圆表面完全覆盖，便于后续进行晶圆研磨，避免圆片线路受损，便于晶圆开槽和封装。

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