一种大功率LED芯片散热装置

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专利状态

一种大功率LED芯片散热装置

有效

专利申请进度

申请

2021-06-02

申请公布

2021-09-07

授权

2022-08-30

预估到期

2041-06-02

专利基础信息

申请号	CN202110611851.X	申请日	2021-06-02
申请公布号	CN113363374A	申请公布日	2021-09-07
授权公布号	CN113363374B	授权公告日	2022-08-30
分类号	H01L33/64
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市长方集团股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市坪山新区大工业区聚龙山3号路

专利法律状态

2022-08-30

授权

状态信息

授权
2021-09-07

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种大功率LED芯片散热装置，属于LED芯片散热技术领域，包括支撑部、供风部、冷却部、供液部以及驱动部，所述支撑部内部具有冷却液储存室以及供风腔室，所述冷却部设置在所述支撑部一侧，冷却部一端延伸至所述冷却液储存室内部，冷却部位于所述支撑部外部的一端形成可供安装芯片的平面，所述供液部设置在所述冷却液储存室内部，所述供风部设置在所述供风腔室内部，用于向所述芯片一侧输送气流，所述气流作用于所述芯片的同时可带动所述驱动部运行，进而带动所述供液部往复移动，以向所述冷却部输送冷却液。本发明实施例相较于现有技术，能够对芯片进行风冷以及液冷，实现芯片的双重散热，可极大程度的提高芯片的散热效果。

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