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专利状态
一种脊状LED及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2017-05-17
申请公布
2017-09-01
授权
2019-02-26
预估到期
2037-05-17
专利基础信息
申请号 CN201710346428.5 申请日 2017-05-17
申请公布号 CN107123711A 申请公布日 2017-09-01
授权公布号 CN107123711B 授权公告日 2019-02-26
分类号 H01L33/00;H01L33/34
分类 基本电气元件;
申请人名称 深圳市长方集团股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市坪山新区大工业区聚龙山3号路
专利法律状态
  • 2019-02-26
    授权
    状态信息
    授权
  • 2019-02-05
    专利申请权、专利权的转移
    状态信息
    专利申请权的转移;IPC(主分类):H01L33/00;登记生效日:20190116;变更事项:申请人;变更前:西安科锐盛创新科技有限公司;变更后:深圳市长方集团股份有限公司;变更事项:地址;变更前:710065 陕西省西安市高新区高新路86号领先时代广场(B座)第2幢1单元22层12202号房51号;变更后:518000 广东省深圳市坪山新区大工业区聚龙山3号路
  • 2017-09-29
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H01L33/00;申请日:20170517
  • 2017-09-01
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及一种脊状LED及其制备方法。其中,所述制备方法包括:选取SOI衬底;利用CVD工艺在SOI衬底表面生长Ge外延层;利用CVD工艺在Ge外延层表面生长氧化层;利用LRC工艺晶化Ge外延层形成改性Ge外延层;利用干法刻蚀工艺刻蚀氧化层;在改性Ge外延层表面生长本征Ge层;选择性刻蚀本征Ge层形成脊型结构;在脊型结构的两侧分别注入P离子和B离子形成N型Ge区域和P型Ge区域;制备金属接触电极以完成脊状LED的制备;本发明利用激光再晶化工艺,在SOI衬底上制备位错密度低Ge外延层,并制备高质量直接带隙Ge外延层,然后实现一种脊状LED及其制备方法。