一种用于半导体晶圆生产的抛光设备

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专利状态

一种用于半导体晶圆生产的抛光设备

有效

专利申请进度

申请

2021-05-24

授权

2021-12-21

预估到期

2031-05-24

专利基础信息

申请号	CN202121120522.7	申请日	2021-05-24
授权公布号	CN215240083U	授权公告日	2021-12-21
分类号	B24B29/02;B24B41/06;B24B27/00;B24B47/12;B24B47/22;H01L21/02;H01L21/67
分类	磨削；抛光;
申请人名称	深圳市长方集团股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市坪山新区大工业区聚龙山3号路

专利法律状态

2021-12-21

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，包括底座，所述底座的一端上固定连接有支撑板，所述支撑板上设有安装槽，所述安装槽内固定连接有轴承，所述轴承内固定插设有支撑柱，所述支撑柱的顶部一侧固定连接有安装框，所述安装框内转动连接有丝杆，所述丝杆上螺纹套接有两个移动板，两个所述移动板螺口内的螺纹为相反设置，两个所述移动板的一端均贯穿安装框并固定连接有固定板，所述安装框上设有与移动板对应的滑口，所述固定板的一侧设有凹槽，本实用新型通过夹紧机构能够在打磨时对半导体晶圆进行固定，增加打磨稳定性，且能够同时对半导体晶圆同步上下打磨避免了单面打磨翻转晶圆的繁琐，效率高效。

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