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专利状态
一种LED封装用密闭式银胶配制装置
有效
专利申请进度
申请
2021-06-03
申请公布
2021-09-07
授权
2022-11-04
预估到期
2041-06-03
专利基础信息
申请号 CN202110620930.7 申请日 2021-06-03
申请公布号 CN113351070A 申请公布日 2021-09-07
授权公布号 CN113351070B 授权公告日 2022-11-04
分类号 B01F27/95;B01F35/00;B01F101/36N
分类 一般的物理或化学的方法或装置;
申请人名称 深圳市长方集团股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市坪山新区大工业区聚龙山3号路
专利法律状态
  • 2022-11-04
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-09-07
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及银胶配制技术领域,公开了一种LED封装用密闭式银胶配制装置,包括盛料斗,以及活动嵌设在盛料斗开口处的斗盖,所述LED封装用密闭式银胶配制装置还包括:搅拌机构,设在斗盖内部,用于对银胶原料混合进行搅拌,搅拌机构包括交错分布的两组搅拌杆,两组所述搅拌杆的一端设有摆动组件,用于使搅拌杆产生往复摆动运动,摆动组件设在公转组件内部,公转组件转动设在斗盖内部,用于使搅拌杆产生绕斗盖中心的旋转运动。通过本发明设计的一种LED封装用密闭式银胶配制装置,通过增加银胶配制阶段的搅拌混合效果,达到气泡排出的最大化,降低银胶的气泡率,增加银胶的生产配制质量,并且装置制作成本控制较低,在银胶配制技术领域有可利用价值。