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专利状态

一种LED器件

有效

专利申请进度

申请

2021-02-01

授权

2021-11-16

预估到期

2031-02-01

专利基础信息

申请号	CN202120287893.8	申请日	2021-02-01
授权公布号	CN214753831U	授权公告日	2021-11-16
分类号	H01L33/54;H01L33/48;H01L33/44
分类	基本电气元件;
申请人名称	佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址	广东省佛山市禅城区华宝南路18号

专利法律状态

2021-11-16

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型属于芯片封装技术领域，涉及一种LED器件，该LED器件包括基板、阻拦层、LED芯片和封装层；阻拦层和LED芯片均设置于基板上；阻拦层为上下贯通的闭环结构，LED芯片位于阻拦层的闭环结构内；封装层覆盖于阻拦层、基板和LED芯片上，其中，阻拦层与封装层接触的至少一个接触面呈凹凸状。该LED器件提供的技术方案能够对设置于基板上的LED芯片进行封装，能够有效避免LED芯片失效或损坏；且能够延长水汽和尘粒进入LED器件内部的路径，从而有效防止水汽和尘粒渗入LED器件内部，提高该LED器件的防水和防尘性能。

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