一种全彩化LED封装器件和显示模组

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专利状态

一种全彩化LED封装器件和显示模组

有效

专利申请进度

申请

2019-06-28

申请公布

2019-10-18

授权

2021-05-25

预估到期

2039-06-28

专利基础信息

申请号	CN201910588622.3	申请日	2019-06-28
申请公布号	CN110350071A	申请公布日	2019-10-18
授权公布号	CN110350071B	授权公告日	2021-05-25
分类号	H01L33/60;H01L25/075;H01L33/58;H01L33/50
分类	基本电气元件;
申请人名称	佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址	广东省佛山市禅城区华宝南路18号

专利法律状态

2021-05-25

授权

状态信息

授权
2019-11-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L33/58；申请日:20190628
2019-10-18

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种全彩化LED封装器件，包括发光层、微孔阵列层和光处理层，光处理层设置在所述发光层上方，微孔阵列层设置在发光层和光处理层之间；发光层包括至少一个第一发光部、至少一个第二发光部和至少一个第三发光部；光处理层包括第一光处理部、第二光处理部和第三光处理部；第一光处理部、第二光处理部和第三光处理部之中的任意两个相邻的光处理部之间设置有挡墙；微孔阵列层具有若干个沿上下方向设置的透光部，所述透光部侧壁上设置有光吸收层。该全彩化LED封装器件的光处理部不易被误激发，具有显色准确，显示效果良好等优点。本发明还提供了使用该全彩化LED封装器件制成的显示模组。

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