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专利状态
LED器件和灯组阵列
有效
专利申请进度
申请
2018-12-13
授权
2019-07-23
预估到期
2028-12-13
专利基础信息
申请号 CN201822099130.1 申请日 2018-12-13
授权公布号 CN209150147U 授权公告日 2019-07-23
分类号 H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075
分类 基本电气元件;
申请人名称 佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址 广东省佛山市禅城区华宝南路18号
专利法律状态
  • 2019-07-23
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型提供了一种LED器件和灯组阵列,其中,LED器件包括:支架结构,支架结构包括支撑基板和设置在支撑基板的上表面的金属框架;封装透镜组件,封装透镜组件包括封装透镜和与封装透镜连接的金属连接件,其中,金属连接件盖设在金属框架上以与支架结构围成并密封用于安装芯片的杯腔,金属连接件与金属框架通过连接结构固定连接,连接结构由金属连接件的部分和金属框架的部分共同形成。本实用新型解决了现有技术中,因封装透镜通常采用胶水粘结,胶水大多为有机材料,有机材料经紫外器件的照射容易老化变质,从而影响透镜与支架的结合密封性,导致对芯片的密封失效,严重影响了LED器件的产品良率及使用寿命的问题。