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专利状态
紫外LED器件
有效
专利申请进度
申请
2021-05-25
授权
2021-12-21
预估到期
2031-05-25
专利基础信息
申请号
CN202121134330.1
申请日
2021-05-25
授权公布号
CN215266350U
授权公告日
2021-12-21
分类号
H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/52;H01L25/075
分类
基本电气元件;
申请人名称
佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址
广东省佛山市禅城区华宝南路18号
专利法律状态
2021-12-21
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开一种紫外LED器件,包括芯片、支架和透光盖板,支架包括互相连接的基板和环形的围坝,围坝和透光盖板通过粘胶层连接,芯片位于基板上,还包括环形的挡墙,挡墙和基板连接,挡墙内设置有芯片,挡墙的外侧壁和围坝的内侧壁间隔形成存胶区,挡墙能够遮挡芯片发射到粘胶层上的光线;透光盖板上设置有透镜,每个透镜的中心分别和每个芯片的中心对齐。通过设置挡墙,挡墙与围坝之间可以形成存胶区,存胶区可以为多余的胶水提供存放位置,阻隔了胶水流动至芯片的路径,保证了芯片的出光效果,提高了LED器件的可靠性;挡墙可以对芯片发射到粘胶层上的光线进行遮挡,避免紫外线照射到粘胶层导致胶水分子链断裂粉碎,保证了LED器件的气密性。
更多专利
1
一种防止芯片偏移的COB显示模块
2
一种LED器件成型模具及设备
3
一种LED芯片转移结构及LED显示板生产系统
4
一种发光器件及照明车灯
5
封装结构
6
灯板、背光模组及背光装置
7
一种灯条及背光模组
8
一种灯条支架、灯条及灯具
9
LED器件及LED灯
10
一种防水LED光源及防水LED灯条
11
一种器件封装方法及相应的器件封装结构
12
一种LED封装结构
13
一种发光芯片及发光模组
14
一种感光组件及光控灯具
15
一种LED器件
16
一种陶瓷基板及发光器件
17
LED器件和背光模组
18
一种高密度像素显示模块
19
一种LED显示单元组及显示面板
20
支架结构、LED器件、支架阵列和灯组阵列
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