LED器件和灯组阵列_专利查询-品牌网

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专利状态

LED器件和灯组阵列

有效

专利申请进度

申请

2018-12-13

授权

2019-07-19

预估到期

2028-12-13

专利基础信息

申请号	CN201822099526.6	申请日	2018-12-13
授权公布号	CN209133507U	授权公告日	2019-07-19
分类号	H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
分类	基本电气元件;
申请人名称	佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址	广东省佛山市禅城区华宝南路18号

专利法律状态

2019-07-19

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种LED器件和灯组阵列，其中，LED器件包括：支架结构，支架结构包括支撑基板和设置在支撑基板上的金属框架，金属框架围成安装区域，支撑基板的上表面形成有间隔设置的多个焊盘，多个焊盘均位于安装区域内；多个芯片，多个芯片位于安装区域的中部，各芯片焊接在一个焊盘上，且各芯片通过导线选择性地和与其焊接的焊盘之外的另一个焊盘连接，以使多个芯片之间形成串联电路和/或并联电路。本实用新型解决了现有技术中的LED器件的支架上的焊盘位置以及芯片与焊盘之间的设置方式均不合理，从而导致芯片之间的电路形式受到限制，影响了LED器件的发光效果，造成LED器件的发光性能差的问题。

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