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专利状态

LED器件、LED灯及照明设备

有效

专利申请进度

申请

2019-12-25

授权

2020-08-18

预估到期

2029-12-25

专利基础信息

申请号	CN201922389955.1	申请日	2019-12-25
授权公布号	CN211295144U	授权公告日	2020-08-18
分类号	H01L33/60;H01L33/44
分类	基本电气元件;
申请人名称	佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址	广东省佛山市禅城区华宝南路18号

专利法律状态

2020-08-18

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED器件、LED灯及照明设备，其中，LED器件包括基板、紫外LED芯片和无机透明件，基板上凹设有反射杯，紫外LED芯片安装在反射杯的底部，无机透明件用于将紫外LED芯片封装于反射杯内，反射杯的内壁环形设置一圈台阶面，无机透明件安装在台阶面上，台阶面与无机透明件之间设置粘胶层，台阶面的高度小于反射杯的杯口所在的平面的高度，台阶面与无机透明件之间的接触宽度为0μm～150μm。通过将台阶面与无机透明件的接触宽度设置为0μm～150μm，可以有效减少粘胶层在固化过程中气泡或者通道的产生，提高气密性，同时接近线接触的位置还可以对粘胶层形成一定的阻挡作用，防止粘胶层流入到反射杯的杯底，保证LED器件的性能。

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