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专利状态
LED器件
有效
专利申请进度
申请
2021-01-27
授权
2021-11-16
预估到期
2031-01-27
专利基础信息
申请号
CN202120237093.5
申请日
2021-01-27
授权公布号
CN214753837U
授权公告日
2021-11-16
分类号
H01L33/64;H01L33/48
分类
基本电气元件;
申请人名称
佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址
广东省佛山市禅城区华宝南路18号
专利法律状态
2021-11-16
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开一种LED器件,包括基板和芯片,基板上设置有安装面,芯片固定在安装面上,至少在芯片和安装面之间设置有磁导热层。由于变化的电场会产生磁场,芯片在通电和断电后的一段时间内会产生磁场,磁场可以将磁导热层磁化,在磁热效应下,芯片的热量传递到磁导热层,由磁导热层向外界放出热量,通过设置磁导热层,可以加快芯片热量的转移,降低芯片的温度,提高了产品的使用寿命。
更多专利
1
一种LED封装模条及LED灯珠
2
一种发光器件及连接线加工方法
3
一种防止芯片偏移的COB显示模块
4
叶片组件及包含其的风扇屏
5
一种测试设备
6
一种高可靠性器件
7
一种LED发光器件、LED显示模组及显示设备
8
一种LED封装器件、封装方法及显示面板
9
一种灯板
10
贴片LED发射管的封装部及基板(系列1、系列2)
11
一种显示面板及其制造方法、显示装置
12
一种LED支架及LED器件
13
转移治具
14
LED器件和背光模组
15
一种高对比度的LED支架及其制造方法、LED器件和LED显示屏
16
一种灯具结构
17
一种陶瓷基板及发光器件
18
一种灯条结构、手机后背壳侧背光结构及手机
19
一种广色域全彩发光器件
20
一种拼接式背光模块
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