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专利状态
LED器件
有效
专利申请进度
申请
2021-01-27
授权
2021-11-16
预估到期
2031-01-27
专利基础信息
申请号
CN202120237093.5
申请日
2021-01-27
授权公布号
CN214753837U
授权公告日
2021-11-16
分类号
H01L33/64;H01L33/48
分类
基本电气元件;
申请人名称
佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址
广东省佛山市禅城区华宝南路18号
专利法律状态
2021-11-16
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开一种LED器件,包括基板和芯片,基板上设置有安装面,芯片固定在安装面上,至少在芯片和安装面之间设置有磁导热层。由于变化的电场会产生磁场,芯片在通电和断电后的一段时间内会产生磁场,磁场可以将磁导热层磁化,在磁热效应下,芯片的热量传递到磁导热层,由磁导热层向外界放出热量,通过设置磁导热层,可以加快芯片热量的转移,降低芯片的温度,提高了产品的使用寿命。
更多专利
1
一种背光单元、背光模组及电视
2
一种LED器件
3
一种LED显示单元组及显示面板
4
一种紫外LED器件
5
一种COB显示模块的封装方法及其显示模块
6
一种发光器件及植物照明灯
7
一种框架及器件
8
一种双基岛封装器件
9
LED器件及LED灯
10
一种LED封装发光模组及背光组件
11
一种LED封装器件、封装方法及显示面板
12
灯板、背光模组及背光装置
13
包膜荧光粉及其制备方法和LED器件、LED灯具
14
LED器件及LED灯
15
一种具有防撞能力的LED模组
16
一种长灯条生产系统
17
一种LED器件成型模具及设备
18
一种导光件及灯具
19
一种LED器件
20
一种紫外杀菌模块及电器
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