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专利状态
一种LED封装器件、封装方法及显示面板
有效
专利申请进度
申请
2018-06-13
申请公布
2018-09-28
授权
2023-12-15
预估到期
2038-06-13
专利基础信息
申请号 CN201810609418.0 申请日 2018-06-13
申请公布号 CN108598243A 申请公布日 2018-09-28
授权公布号 CN108598243B 授权公告日 2023-12-15
分类号 H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075;G09F9/33
分类 基本电气元件;
申请人名称 佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址 广东省佛山市禅城区华宝南路18号
专利法律状态
  • 2023-12-15
    授权
    状态信息
    授权
  • 2018-10-26
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H01L33/48;申请日:20180613
  • 2018-09-28
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种LED封装器件、封装方法及显示面板,该LED封装器件包括:基板;若干个LED发光芯片固定安装在所述基板正面上;第一封装胶,所述第一封装胶覆盖所述基板正面,并包覆所述LED发光芯片;第二封装胶,所述第二封装胶位于所述基板和第一封装胶四周,一端嵌入所述基板内,形成一凹槽,所述像素单元阵列和第一封装胶位于所述凹槽内。本发明实施例的LED封装器件无侧壁漏光,密封性能好。