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专利状态
一种散热基板、功率模块、功率器件及散热基板加工方法
有效
专利申请进度
申请
2020-05-28
申请公布
2020-10-02
授权
2022-02-15
预估到期
2040-05-28
专利基础信息
申请号 CN202010470275.7 申请日 2020-05-28
申请公布号 CN111739852A 申请公布日 2020-10-02
授权公布号 CN111739852B 授权公告日 2022-02-15
分类号 H01L23/367;H01L23/473;H01L21/48;H01L23/31;H01L23/48;H01L25/07
分类 基本电气元件;
申请人名称 佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址 广东省佛山市禅城区华宝南路18号
专利法律状态
  • 2022-02-15
    授权
    状态信息
    授权
  • 2020-10-02
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种散热基板,包括第一导电表层、连接层和第二导电表层,所述第一导电表层和第二导电表层电性连通;所述第一导电表层和所述第二导电表层分别贴合设置在所述连接层的两个表面上;所述第一导电表层和所述连接层之间设置有第一流道,所述第一流道具有至少一个第一流道口;和/或所述第二导电表层和所述连接层之间设置有第二流道,所述第二流道具有至少一个第二流道口。该散热基板中部的散热性能优秀,可避免热量堆积,具有良好的散热功能。另外,本发明还公开了一种功率模块、功率器件及散热基板加工方法。