LED基板结构和真空转移平台

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专利状态

LED基板结构和真空转移平台

有效

专利申请进度

申请

2023-05-29

授权

2023-12-15

预估到期

2033-05-29

专利基础信息

申请号	CN202321339785.6	申请日	2023-05-29
授权公布号	CN220189689U	授权公告日	2023-12-15
分类号	H01L33/62;H01L33/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址	广东省佛山市禅城区华宝南路18号

专利法律状态

2023-12-15

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种LED基板结构，包括：基板，具有多个基板单元，每个基板单元中设有至少一个通孔；多个焊盘组，分别设于所述多个基板单元上，每个焊盘组包括两个间隔设置的焊盘；其中，每个基板单元的通孔位于相应焊盘组的两个焊盘之间。本实用新型还涉及一种真空转移平台，用于支撑和固定所述LED基板结构。在键合期间，所述LED基板结构中的通孔能够疏导受压溢出的焊料，将多余的焊料从两个焊盘之间向下排出，从而降低了焊料溢出和扩散造成短路的风险。所述真空转移平台可以及时将流入通孔的焊料吸附到腔室中，同时起到吸附固定芯片的作用，防止芯片位置发生偏移。

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