量子点LED器件及其封装方法、背光灯条和背光模组

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专利状态

量子点LED器件及其封装方法、背光灯条和背光模组

有效

专利申请进度

申请

2017-12-04

申请公布

2018-06-12

授权

2019-12-24

预估到期

2037-12-04

专利基础信息

申请号	CN201711259819.X	申请日	2017-12-04
申请公布号	CN108155272A	申请公布日	2018-06-12
授权公布号	CN108155272B	授权公告日	2019-12-24
分类号	H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/44
分类	基本电气元件;
申请人名称	佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址	广东省佛山市禅城区华宝南路18号

专利法律状态

2019-12-24

授权

状态信息

授权
2018-07-06

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/00
2018-06-12

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种量子点LED器件的封装方法，包括：(1)对LED芯片进行预处理；(2)将光转换物质和固化胶混合搅拌，再将其涂覆在LED芯片上，经固化形成发光层；其中，至少一种光转换物质为量子点；所述量子点为通过将量子点颗粒嵌入到高分子聚合物中而制得，所述高分子聚合物为含有介孔结构的聚合物微球。本发明还提供一种由上述封装方法制得的量子点LED器件、背光灯条和背光模组。本发明无需有机溶剂即可将量子点与固化胶直接混合，简化工序，避免有机溶剂对环境的污染，解决外部热量及量子点受激发光过程自身产生热量对量子点的影响，提高器件可靠性。

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