电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板

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专利状态

电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板

失效

专利申请进度

申请

2020-02-27

申请公布

2021-08-27

授权

2022-05-10

预估到期

2040-02-27

专利基础信息

申请号	CN202010123131.4	申请日	2020-02-27
申请公布号	CN113316327A	申请公布日	2021-08-27
授权公布号	CN113316327B	授权公告日	2022-05-10
分类号	H05K3/40;H05K3/24;H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	北大方正集团有限公司
申请人地址	北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层

专利法律状态

2024-03-15

专利权的终止

状态信息

未缴年费专利权终止；IPC(主分类):H05K3/40；申请日:20200227；授权公告日:20220510
2022-05-10

授权

状态信息

授权
2021-09-14

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/40；申请日:20200227
2021-08-27

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板，包括在电路板上形成环状的且下凹的外形轨迹，外形轨迹围设在所述电路板上设置多个金手指的区域外，多个金手指包括至少一个靠近外形轨迹设置的分段金手指，在外形轨迹围设的所述电路板上形成导电层，对导电层图形化处理形成多个电镀预留区、多个电镀引线和至少一个假手指焊盘，多个电镀预留区包括与所述金手指对应的第一电镀预留区以及与分段金手指的分段区域对应的第二电镀预留区，假手指焊盘位于外形轨迹和与外形轨迹靠近的第二电镀预留区之间，本发明提供的电路板金手指的制作方法，解决了现有技术中制作分段金手指时存在的蚀刻不尽而对绝缘性能造成影响的问题。

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