SMT贴片机、埋铜方法、装置和介质

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专利状态

SMT贴片机、埋铜方法、装置和介质

有效

专利申请进度

申请

2020-07-29

申请公布

2022-02-18

授权

2023-03-21

预估到期

2040-07-29

专利基础信息

申请号	CN202010743769.8	申请日	2020-07-29
申请公布号	CN114071987A	申请公布日	2022-02-18
授权公布号	CN114071987B	授权公告日	2023-03-21
分类号	H05K13/04;H05K13/08
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	北大方正集团有限公司
申请人地址	北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层

专利法律状态

2023-03-21

授权

状态信息

授权
2022-02-18

公布

状态信息

公布

摘要

本申请提供一种SMT贴片机、埋铜方法、装置和介质。通过对埋铜PCB开槽位置以及铜块进行扫描，得到开槽位置以及铜块的形状和中心位置，并根据匹配结果，确定是否将该铜块贴装到该开槽位置。通过识别开槽位置和铜块的形状以及中心位置后进行贴装，节省了人工成本，确保了贴装的准确度，且通过调整吸头按压的时间和压力来调整铜块埋入电路板上的平整度。

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