用于检测印制电路板加工偏移的检测结构和检测方法

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专利状态

用于检测印制电路板加工偏移的检测结构和检测方法

有效

专利申请进度

申请

2020-01-03

申请公布

2021-07-06

授权

2022-04-08

预估到期

2040-01-03

专利基础信息

申请号	CN202010005757.5	申请日	2020-01-03
申请公布号	CN113079655A	申请公布日	2021-07-06
授权公布号	CN113079655B	授权公告日	2022-04-08
分类号	H05K3/46;H05K1/02;H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	北大方正集团有限公司
申请人地址	北京市海淀区成府路298号方正大厦9层

专利法律状态

2022-04-08

授权

状态信息

授权
2021-07-06

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种用于检测印制电路板加工偏移的检测结构和检测方法。所述用于检测印制电路板加工偏移的检测结构设于印制电路板上，其包括：第一通孔；第二通孔，与第一通孔间隔设置；第一焊盘，设于第一通孔上；第二焊盘，与第一焊盘间隔设置；其中，多个第二通孔共同包围限定出圆形结构，第一通孔设置于圆形结构的外部，第二焊盘设于圆形结构的内部。本发明能够对印制电路板加工制造过程中产生的偏移进行精确检测，以便及时发现不良品，提高产品质量和出厂合格率。

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