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专利状态
PCB上导线间的交接方法和装置
有效
专利申请进度
申请
2020-09-07
申请公布
2022-03-08
授权
2024-03-05
预估到期
2040-09-07
专利基础信息
申请号 CN202010929372.8 申请日 2020-09-07
申请公布号 CN114158177A 申请公布日 2022-03-08
授权公布号 CN114158177B 授权公告日 2024-03-05
分类号 H05K1/02;H05K3/40
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 北大方正集团有限公司
申请人地址 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层
专利法律状态
  • 2024-03-05
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-03-25
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H05K1/02;申请日:20200907
  • 2022-03-08
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本申请提供一种PCB上导线间的交接方法和装置,该方法包括:确定PCB上待交接的第一导线和第二导线,其中,第一导线的线宽大于第二导线的线宽,设置两根用于连接第一导线与第二导线的辅助线,根据两根辅助线,在第一导线与第二导线的交接位置填充填充物,使得从第一导线处的线宽逐步渐变至第二导线的线宽,本申请的方法能够在不同线宽的导线的交接位置以宽度渐变的方式连接不同线宽的导线,使得从一种线宽的导线平滑过渡到另外一种线宽的导线,保证了PCB不同线宽的导线的交接位置信号传输的稳定。