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专利状态

电路板处理系统

有效

专利申请进度

申请

2020-04-20

申请公布

2021-10-22

授权

2022-12-20

预估到期

2040-04-20

专利基础信息

申请号	CN202010309678.3	申请日	2020-04-20
申请公布号	CN113543478A	申请公布日	2021-10-22
授权公布号	CN113543478B	授权公告日	2022-12-20
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	北大方正集团有限公司
申请人地址	北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层

专利法律状态

2022-12-20

授权

状态信息

授权
2021-10-22

公布

状态信息

公布

摘要

本发明实施例提供的一种电路板处理系统，属于电路板制造技术领域，旨在解决电路板钻孔后处理过程中人工操作较多导致生产效率低下的问题，该电路板处理系统包括传输装置、暂存装置以及至少两个后处理装置，各后处理装置依次设置，并且相邻的两个后处理装置之间通过传输装置连接，传输装置用于将来自上一后处理装置的电路板输送至下一后处理装置，各后处理装置对电路板的处理方式不同，暂存装置用于存储传输装置上的电路板，通过将后处理装置间通过传输装置连接，从而使前一后处理装置输出的电路板可通过传输装置自动输入后一后处理装置中，与通过人工搬运的方式相比，可以提高电路板的加工效率。

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