一种铜浆及片式多层陶瓷电容器

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专利状态

一种铜浆及片式多层陶瓷电容器

有效

专利申请进度

申请

2020-12-23

申请公布

2021-05-07

授权

2022-07-01

预估到期

2040-12-23

专利基础信息

申请号	CN202011545346.1	申请日	2020-12-23
申请公布号	CN112768110A	申请公布日	2021-05-07
授权公布号	CN112768110B	授权公告日	2022-07-01
分类号	H01B1/02;H01B13/00;H01G4/12;H01G4/30
分类	基本电气元件;
申请人名称	广东风华高新科技股份有限公司
申请人地址	广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城

专利法律状态

2023-10-03

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

状态信息

专利实施许可合同备案的生效；IPC(主分类):H01B1/02；专利申请号:2020115453461；专利号:ZL2020115453461；合同备案号:X2023980041737；让与人:广东风华高新科技股份有限公司；受让人:广东芯陶微电子有限公司；发明名称:一种铜浆及片式多层陶瓷电容器；申请日:20201223；申请公布日:20210507；授权公告日:20220701；许可种类:普通许可；备案日期:20230914
2022-07-01

授权

状态信息

授权
2021-05-25

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01B1/02；申请日:20201223
2021-05-07

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种铜浆，包含有机载体、铜粉、玻璃粉、无机助剂和分散剂；所述无机助剂为CuO、Cu2O、ZnO、TiO2和SrO中的至少一种，所述无机助剂在所述铜浆中的重量百分含量为0.5～5％；所述玻璃粉在所述铜浆中的重量百分含量为2～10％。本发明所述铜浆中添加了无机助剂，可以改善铜浆和MLCC介质层的反应程度。本发明还公开了一种铜浆的制备方法。本发明还公开了使用所述铜浆的片式多层陶瓷电容器。采用本发明所述铜浆制得的封端的MLCC外观无流挂、针孔等缺陷，经700～850℃烧结后，表面致密，电镀过程不渗镍，界面反应层厚度1～5μm，MLCC加热老化等可靠性能明显提高。

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