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专利状态

一种芯片框架

有效

专利申请进度

申请

2021-09-28

授权

2023-01-20

预估到期

2031-09-28

专利基础信息

申请号	CN202122372946.9	申请日	2021-09-28
授权公布号	CN218351459U	授权公告日	2023-01-20
分类号	H01L23/495
分类	基本电气元件;
申请人名称	广东风华高新科技股份有限公司
申请人地址	广东省广州市萝岗区科学城南翔二路10号

专利法律状态

2023-10-24

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H01L 23/495；专利号:ZL2021223729469；登记生效日:20231008；变更事项:专利权人；变更前权利人:广东风华高新科技股份有限公司；变更后权利人:广东风华芯电科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前权利人:526000 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城；变更后权利人:510000 广东省广州市萝岗区科学城南翔二路10号；变更事项:专利权人；变更前权利人:广东风华芯电科技股份有限公司；变更后权利人:
2023-01-20

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及封装技术领域，公开了一种芯片框架，包括基岛、引脚和均设置于所述基岛上的第一连筋、第二连筋和第三连筋，所述基岛与引脚相连接，所述第一连筋、所述第二连筋和所述第三连筋分别设置于所述基岛的三个侧边上。本实用新型提供一种芯片框架，通过设置第一连筋、第二连筋和第三连筋，在三个方向上固定基岛，形成三角形支撑，在受到外力时基岛不易改变位置，在粘贴芯片时能够保持芯片表面的水平，提高框架稳定性，为后续工艺提供保障，提升产品可靠性。

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