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专利状态
片式元器件的可焊性测试方法、装置及系统
有效
专利申请进度
申请
2022-03-04
申请公布
2022-07-01
授权
2023-10-31
预估到期
2042-03-04
专利基础信息
申请号 CN202210213037.7 申请日 2022-03-04
申请公布号 CN114682948A 申请公布日 2022-07-01
授权公布号 CN114682948B 授权公告日 2023-10-31
分类号 B23K31/12;B23K1/012;G01N13/00;CN109270339A,2019.01.25;CN112834724A,2021.05.25;CN206689630U,2017.12.01;CN209265295U,2019.08.16;EP1845360A1,2007.10.17;GB201018958D0,2010.12.22;GB2038220A,1980.07.23;JP2000261192A,2000.09.22;JP2001074630A,2001.03.23;JP2002214
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 广东风华高新科技股份有限公司
申请人地址 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城
专利法律状态
  • 2023-10-31
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-07-19
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):B23K31/12;申请日:20220304
  • 2022-07-01
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本申请公开了一种片式元器件的可焊性测试方法、装置及系统,该方法包括:对待测片式元器件的两端电极同时进行回流焊接模拟测试,并获取两端电极在回流焊接模拟测试的整个过程中的润湿力数据;根据两端电极在回流焊接模拟测试的整个过程中的润湿力数据,得到两端电极分别对应的润湿力‑时间变化曲线;计算出两端电极分别对应的润湿力‑时间变化曲线之间的目标曲线拟合度,并根据目标曲线拟合度确定待测片式元器件的可焊性。本申请能对片式元器件在回流焊接过程中的可焊性进行可靠的测试。