一种多层陶瓷电容器及其制备方法

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专利状态

一种多层陶瓷电容器及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2018-05-30

申请公布

2018-11-23

授权

2020-05-19

预估到期

2038-05-30

专利基础信息

申请号	CN201810544643.0	申请日	2018-05-30
申请公布号	CN108878148A	申请公布日	2018-11-23
授权公布号	CN108878148B	授权公告日	2020-05-19
分类号	H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005;H01G4/232
分类	基本电气元件;
申请人名称	广东风华高新科技股份有限公司
申请人地址	广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城

专利法律状态

2020-05-19

授权

状态信息

授权
2018-12-18

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01G 4/30
2018-11-23

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种多层陶瓷电容器的制备方法，将烧结块与层叠体混在一起放置在承烧板上，再将层叠体烧结，烧结块中的助烧成分挥发从而在层叠体周围形成挥发浓度较高的局部气氛，能防止层叠体中的助烧成分的过度挥发，使烧结后得到的陶瓷体均匀致密、一致性好；承烧板上的层叠体被烧结块靠贴包围，则不论层叠体的装载密度如何，都处在烧结块形成的局部气氛的影响范围内，将层叠体放置在承烧板上的操作较为方便；烧结块的各个面均具有向内凹陷的区域，因此将烧结块与层叠体混在一起时，烧结块与层叠体难以形成较大面积的接触，从而烧结后的陶瓷体不易与烧结块粘连；可以对体积较小的层叠体进行排粘，层叠体中的粘合剂排除得比较彻底。

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