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专利状态
一种多层陶瓷电容器端电极结构及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2021-08-19
申请公布
2021-11-30
授权
2022-11-15
预估到期
2041-08-19
专利基础信息
申请号
CN202110957778.1
申请日
2021-08-19
申请公布号
CN113725003A
申请公布日
2021-11-30
授权公布号
CN113725003B
授权公告日
2022-11-15
分类号
H01G4/232;H01G4/30;H01G4/12;H01G13/00
分类
基本电气元件;
申请人名称
广东风华高新科技股份有限公司
申请人地址
广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城
专利法律状态
2022-11-15
授权
状态信息
授权
2021-11-30
公布
状态信息
公布
摘要
本发明公开了一种多层陶瓷电容器端电极结构及其制备方法,属于电子元件领域。本发明所述多层陶瓷电容器端电极结构相比于传统多层陶瓷电容器端电极,采用有机层代替常用的锡层,不仅可有效保持多层陶瓷电容器良好的焊接性能,同时可省去制备过程中的镀锡步骤,减少电镀设备及原料、能耗等的投入,显著降低生产成本,也可提高产品的环保性,缩短产品的生产周期110~170min,提高产能;所述产品采用回流焊焊接到电路板上以后,可抑制由多层陶瓷电容器压电效应造成的电路板振动噪声,同时不会从电路板上脱落。本发明还公开了所述多层陶瓷电容器端电极结构的制备方法,该制备方法操作步骤简单,生产成本低且耗时短,可实现工业化大规模生产。
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