一种抗硫化银电极浆料及其制备方法

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专利状态

一种抗硫化银电极浆料及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2020-08-20

申请公布

2020-12-08

授权

2022-03-29

预估到期

2040-08-20

专利基础信息

申请号	CN202010846470.5	申请日	2020-08-20
申请公布号	CN112053796A	申请公布日	2020-12-08
授权公布号	CN112053796B	授权公告日	2022-03-29
分类号	H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	广东风华高新科技股份有限公司
申请人地址	广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城

专利法律状态

2022-03-29

授权

状态信息

授权
2020-12-08

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开一种抗硫化银电极浆料，包括如下重量份的成分：银微粉60‑80份、玻璃粉2.5‑6.5份、有机溶剂10‑30份、有机树脂1.5‑8.5份和油酸0.5‑2.0份；其中，所述银微粉的比表面为0.5‑6.0m2/g，所述银微粉的粒度D50不大于5μm。本发明所述银电极浆料环保、分散性、稳定性好，印刷性能优于传统银浆料而且抗硫化性能强。同时，本发明还公开一种所述抗硫化银电极浆料的制备方法。

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