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专利状态

一种瓷介电容器

有效

专利申请进度

申请

2021-10-13

授权

2022-06-28

预估到期

2031-10-13

专利基础信息

申请号	CN202122470076.9	申请日	2021-10-13
授权公布号	CN216849662U	授权公告日	2022-06-28
分类号	H01G4/12;H01G4/005;H01G4/002
分类	基本电气元件;
申请人名称	广东风华高新科技股份有限公司
申请人地址	广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城

专利法律状态

2022-06-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种瓷介电容器，包括：金属电极和瓷介芯片；瓷介芯片包括瓷介芯片的正面和瓷介芯片的背面，在至少一个瓷介芯片的正面和/或瓷介芯片的背面设置有凹槽；金属电极设置在瓷介芯片的正面和瓷介芯片的背面，金属电极的宽度小于瓷介芯片的正面和瓷介芯片的背面的宽度；金属电极设置在瓷介芯片的正面的留边宽度与金属电极设置在所述瓷介芯片的背面的留边宽度相同。通过瓷介芯片和金属电极的设计，构建了一种整体实现高效率的耐电压和电容量小尺寸化瓷介电容器。

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