内存外壳（X6）_专利查询-品牌网

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专利状态

内存外壳（X6）

有效

专利申请进度

申请

2017-07-21

授权

2017-12-19

预估到期

2027-07-21

专利基础信息

申请号	CN201730325103.X	申请日	2017-07-21
授权公布号	CN304413542S	授权公告日	2017-12-19
分类号	10-07(11)
分类
申请人名称	深圳市金泰克半导体有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙华新区观澜桂花社区观光路美泰科技园4号厂房第7层

专利法律状态

2017-12-19

授权

状态信息

授权

摘要

1．本外观设计产品的名称：内存外壳（X6）；2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于内存条散热；3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状；4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。

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